Galaxy Z Fold8 / Flip8 折叠手机
IT之家 4 月 30 日消息，韩媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称三星晶圆代工（Foundry）业务重获高通青睐，将承接高通的 2nm 芯片生产订单。该媒体援引供应链消息，三星晶圆代工业务就 2 纳米移动应用处理器（AP）的生产细节，和高通公司展开协商，并推测在 2026 年下半年推出的 Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8 两款折叠旗舰手机中，率先装备三星代工的高通骁龙 8 至尊版 2 芯片，而明年的 Galaxy S26 系列所用芯片继续由台积电代工。
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